基板技術


基板製造技術敏速な対応少量・多品種・短納期
高い加工技術小径スルホールの高い信頼性・ビルドアップ
高アスペクト比・IVH・スタックビア
高周波対応インピーダンスコントロールにより
安定した信号品質の確保
特殊基板アルミ基板・厚銅基板など

プリント配線板製品群

両面・多層基板

両面基板から多層基板
ブラインド・パットオンスルー(樹脂埋め)など
多彩な加工が可能です。

バーイン・パフォーマンス基板

半導体関連で採用されています。
検査用基板や高スペック基板の製作が可能です。

ザグリ(キャビティー)基板

基板の部分ザグリ加工が可能です。
部品の埋め込み実装も可能です。

金属・大電流基板

放熱性に優れた金属基板や
大電流用厚銅基板(500μ)が製作可能です。

フレキシブル基板

自由な曲げで、小スペース・軽量化及び機器接続の
簡素化が出来ます。

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